详细说明: | |||||||||||||||
概述
本机适用于对合成树脂、化学药品等物料,进行微粉碎的机械,它与一般粉碎机不同,不只是利用冲击力和剪断力等单纯粉碎力进行粉碎,还利用叶片背面产生的无数超声波涡流,以及由此产生的高频压力的振动作用将物料粉碎,在一定条件下具有粘性和弹性也能被粉碎。本机在粉碎作业中原料的温度上升很少,因而对热敏性物质也可进行粉碎。 特点 1.结构合理、运转平稳、粉碎效果好、操作简单、清洗及维修方便。 2.外壳采用水冷却及自身产生的风量,将粉碎的物料传送、温升低、对热敏性物料也能进行粉碎。 3.利用叶片背面产生的无数超声波涡流及高频压力的振动作用,刀片磨损少。 技术参数
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